DJ有事嗎 | Ep.258 暴跌到FOMO，全球股市又V轉?

全球 CSP 廠持續資本支出，但市場開始嚴格審視 AI 應用的變現速度與回報率。AI 基建需求短線仍穩健，惟需密切關注終端變現不如預期引發的資本支出調整風險

美股經歷 7 月大幅修正後迅速 V 轉反彈，投資人恐慌與 FOMO 情緒交織。利率路徑變異與總體經濟干擾下，大盤震盪加劇且評價面回歸基本面獲利動能

公司持續將業務重心由消費性市場轉向企業級及嵌入式領域，目前手握約 700 億元庫存。700 億高價庫存主要為因應第四季 $NVDA Rubin 平台上市後轉向生態系之需求，下半年法說聚焦轉換成效

今年營收迎來年增逾一倍強勁動能，持續擴充磷化銦磊晶晶圓與 CW 雷射產能。磷化銦基板供應改善與新增設備陸續轉為有效產能，帶動下半年法說營運前景偏多

利基型記憶體 IC 走強主要反映財報數據優良及報價持續上漲。第三季報價漲幅雖可能較第二季收斂，但整體漲勢有機會延續至第四季且下半年單季營運仍有高點可期

磷化銦基板到位帶動供應鏈於第三季逐步恢復正常出貨。關鍵上游材料缺貨性推升產品報價與族群動能，下半年在 AI 算力傳輸需求下展望顯著正向

上游玻纖布原材料供不應求且迎來調漲單價潮。高階 AI 伺服器板材需求旺盛帶動供應鏈外溢效益，材料廠下半年營收與獲利結構將持續改善

上半年營收雖年減逾二成，但公司維持全年成長目標。遞延的授權金及先進製程權利金將於下半年集中入帳，成為推升下半年營運強勁成長的主力

上半年營收表現符合預期，市場聚焦第三季展望。晶圓代工與封測成本上升對毛利率的壓抑程度為法說會觀察重點，方向上暫持中性觀望

第二季營收稍低於預期，但伺服器營收占比拉高至 6-7 成且新專案開始量產。新專案良率改善帶動獲利率維持向上趨勢，下半年營運將顯著優於上半年

全年營收預估年增 20% 至 25%，電子貨架標籤（ESL）持續為最大成長引擎。零售媒體與室內顯示需求擴大帶來新動能，整體展望穩健走高

伺服器散熱模組需求強勁，晶片功耗提升推升水冷與氣冷規格升級。下半年新專案量產與良率提升將顯著拉升散熱廠商獲利率與出貨動能

第二季受原物料上漲影響虧損擴大，6 月調漲產品售價且泰國新廠產能持續爬升。漲價效應疊加泰國新廠產能開出，第三季毛利率回升並帶動全年維持獲利

進入傳統蘋果新機拉貨旺季，加上 ABF 載板受惠 AI 需求帶動且供需缺口達五成。下半年營收逐月走高，旗下載板子公司禮鼎赴港 IPO 成法人關注亮點

第二季獲利受成本及稅率影響為全年低點，下半年受惠 AMD CPU 導入新平台及市占率成長。伺服器 Socket 需求增溫與 NPO 光電整合進度推升下半年營運步步高升

大溪伺服器製造中心啟用以因應美系客戶需求，伺服器營收占比年底達 10%。明年伺服器及 PC 以外營收占比將朝五成邁進，轉型 AI 伺服器效益顯著

三大事業群持續成長，目前在手訂單金額已超過 215 億元高水準。全年營收預計年增將近三成，EPS 有機會挑戰 30 元歷史新高

訂單能見度已由原先的 2 個月顯著拉長至 4 個月，軟體子公司進展順利。上下半年營運比重朝 45 比 55 邁進，全年 EPS 有機會超越 2007 年創下歷史新高

全年營收預估成長 5-10%，強固型電腦維持雙位數成長。無人機相關產品占強固電腦營收比重拉升至 5-10%，提供新一輪成長動能

雲端服務供應商（CSP）持續上修資本支出，代理型 AI 算力需求旺盛。AI 伺服器訂單能見度已延伸至 2027 上半年，供應鏈本益比具向上提升空間

前 7 個月營收年增逾七成，8 月美日血小板增生新適應症預計獲准上市。進入更大市場後取證進展順利，明後年營收渴望維持雙位數高成長態勢

受惠 AI 伺服器及鉛酸電池回收業務持續挹注，今年營收預估年增將近六成。今年 EPS 挑戰 20 元，明年本業與轉投資同步走強下 EPS 上看 30 元

鎢鈷金屬回收業務大幅成長，第二季獲利極佳且接近兩個股本。回收需求旺盛與產品價值拉升，預期全年 EPS 有望突破 70 元大關

半導體材料發展迅速，下半年營收占比有望進一步拉高至 25%。橋頭新廠年底動工且高毛利半導體材料比重提升，獲利增幅將顯著高於營收增幅

銀行本業放款預期雙位數成長，淨利差持續提升。第三季完成三商美邦人壽併購案使總資產規模大增三成，規模綜效顯現

電力能源與工程業務受惠台灣及東南亞資料中心專案興建。與鴻海合作布局及能源事業群動能充沛，電力基建成長趨勢確立