Semivision · 2026.10.21 週三 · Substack

Inside Canada’s Photonics Foundry: Why CPFC Matters in the AI Optical Interconnect Era

看原始內容 2 個主題 · 2 個標的/題材

矽光子時代下三五族半導體的必要性：磷化銦在光通訊與 CPO 的關鍵角色

—矽光子技術朝向共同封裝光學（CPO）與高整合光學引擎發展，但矽材料本質上為非直接能隙，難以高效率發光，因此磷化銦（InP）與砷化鎵（GaAs）等三五族化合物半導體仍是高階光收發模組與光放大器不可或缺的核心。
—CPFC 並非在先進邏輯節點與 $TSM 競爭，而是專注於支援電信與 AI 基礎設施通訊的高階化合物光學元件製造。

光通訊長期

資料中心高速光互連朝 112G、224G 及 CPO 演進，矽光子雖具大規模整合優勢，但發光效率受限物理特性，仍需磷化銦雷射提供穩定光源與光放大能力。矽光子的擴展並未消除三五族半導體的重要性，反而在多數架構中推升了對高可靠度三五族光學元件的剛性需求

客製化光子代工與非標準 PDK 模式：高階磊晶再成長的製程壁壘

—三五族光子晶片缺乏通用標準化製程設計套件（PDK），CPFC 透過超過 4,000 項模組化製程積木組裝客製流程，部分複雜設計需經 800 道工序、7 次磊晶再成長與超過 25 道光罩。
—客戶保有元件架構與磊晶設計專利，代工廠則貢獻將光學設計落實為實體晶片的製造 know-how，兩者在彈性客製化架構下深度協同。

半導體長期

在複雜磷化銦光子元件中，單晶片整合主動雷射區與被動光通訊波導需經多輪 MOCVD 或 MBE 磊晶再成長，介面品質、材料均勻性與缺陷控制極為關鍵。光子代工的核心競爭力在於高難度磊晶再成長之材料製程經驗，其工藝複雜度往往不亞於原始元件架構設計

每天早上,收件匣見

54 位中英文財經 KOL 的觀點,每天自動整理成一份日報。免費,隨時可退訂。