日月光投控 $3711.TW：先進封裝成為 AI 新瓶頸，舉債擴產下看多需求爬坡並警戒槓桿風險 —台積電 $TSM 先進封裝產能持續吃緊外溢，加上雲端大廠 ASIC 與 AI 晶片對 2.5D 封裝、HBM 堆疊需求爆發，使 OSAT 後段封測成為出貨關鍵卡點。日月光將 2026 年資本支出上調至 105 億美元，在高雄、桃園與新加坡大舉擴建產能。 $3711.TW 中期 市場過度擔憂 2026 年資本支出激增至 105 億美元致自由現金流轉負，實質是 先進封裝 需求牆過大迫使龍頭舉債搶建產能。雖然估值已脫離歷史低檔且預期飽滿，但實質訂單排隊與 LEAP 業務放量提供扎實支撐。先進封裝為 AI 產業鏈下一道結構性瓶頸，應持有產能爬坡紅利並密切追蹤資產負債表槓桿與現金流拐點 先進封裝 ↑看多 長期 AI 算力擴充受限於晶粒微縮，轉向更多 chiplet、HBM 堆疊與大中介層的系統級架構，使後段封裝與測試複雜度及產能消耗劇增。台積電 CoWoS 產能吃緊持續外溢至 OSAT 龍頭。先進封裝已接棒晶圓製程成為 AI 晶片出貨的關鍵瓶頸，結構性供不應求支撐產業長期擴張