光通訊雙雄買就對了？兩家究竟分別在哪？ - 深入分析第63期：LITE VS COHR

光通訊六站價值鏈拆解：從 InP 磊晶配方到光模組組裝的商業邏輯

—光訊號傳輸從 InP 基板、MOCVD 磊晶、晶體解理、老化測試、對準封裝到光模組總裝共歷經六大關卡。
—上游材料與晶片偏向特種物理與化學研究，具備專利與配方高毛利；下游封裝與組裝則考驗良率管理與產能規模。

產業鏈中以第二站磊晶配方與第六站模組規模為核心關鍵，800G 與 1.6T 時代推動晶片與模組走向共同研發（Co-Design）。掌握磷化銦磊晶技術是取得定價權的根基，而具備規模製造與光學對準能力的模組廠則具備最高營收爆發力

$LITE 精品策略：掌控高階 EML 雷射晶片與客戶出資擴產模式

—經歷 JDSU 泡沫破裂教訓後，Lumentum 早期排斥低毛利下游組裝，直至 2023 年以 7.5 億美元收購 Cloud Light 重返模組市場。
—相較於 $COHR 全產業鏈資本擴張，Lumentum 偏好透過長期合約將擴產風險轉嫁給雲端客戶。

$LITE 中期

全球高階 EML 雷射晶片市佔逾 50%，收購 Cloud Light 模組業務旨在以「晶片帶貨（Pull-through）」模式消化自製 400G EML 與 CW 雷射等高毛利元件。公司透過客戶預訂協議轉嫁建廠資本風險，毛利率達 46% 且現金流穩健。精品帶貨模式維持了高毛利與資本紀律，但輕資產擴產導致 AI 需求高峰期出貨落後訂單逾 30%