統一投顧 陳立委 20260504 台股盤前 台GDP優於預期，指數再戰4萬關卡。個股可留意聯發科、信驊、友達等

台灣Q1 GDP達13.69%近40年高點，期貨夜盤已破4萬、收40103點，顯示多方動能有基本面支撐；外資賣超雖大但系因假期調節，指數預期在4萬心理關卡附近高檔震盪。基本面強勁加上AI供應鏈題材持續，4萬關卡回測將是買點而非轉折

高盛最新報告將目標價從2454元大幅上調103%至5000元，為現階段外資最高目標價，重申買進評等。次世代AI ASIC新專案除I/O晶粒外，聯發科有機會參與運算晶片設計流程，新專案ASP比現有世代高出數倍，毛利率提升空間明確。ASIC上升周期才剛開始，次世代專案ASP結構性抬升是獲利超預期的核心驅動力

AI ASIC設計需求帶動IC設計廠從晶片代工轉型至完整設計參與，聯發科是最直接受惠個股。ASIC浪潮推升IC設計廠ASP與毛利率雙升，將是台股半導體板塊下一個主流題材

AI推理回流一般伺服器的趨勢推動BMC晶片每台伺服器搭載數量大幅提升（GB200/GB300平台遠高於H100的15顆），信驊以70-80%市占率直接吃到量增紅利。BMC搭載量的結構性提升搭配CSP持續擴產，是信驊最明確的中期獲利成長動能

AI推理負載回流一般伺服器，帶動AI伺服器BMC管理晶片需求同步擴張；信驊等關鍵零組件供應商將持續受惠於伺服器建置加速。伺服器管理晶片的需求增長比GPU本身更具能見度，因為每台AI伺服器都需要BMC

友達本業面板之外，透過旗下富采（$3714.TW，發射端）與關聯公司鼎元（$2426.TW，接收端）完整佈局MicroLED CPO模組，自身負責整合封裝，形成垂直整合優勢；已完成展覽公開驗證，與國際大廠系統級導入測試進行中。MicroLED CPO供應鏈整合是友達從面板廠轉型AI基建零組件廠的關鍵一步

AI資料中心「光進銅退」大趨勢下，MicroLED CPO以極低能耗（傳統銅纜的5%）搶攻短距高速互連市場；台灣友達、富采、鼎元聯合組成完整供應鏈，已在展覽公開展示並與國際大廠進行系統級測試。MicroLED CPO若完成商用驗證，台廠垂直整合供應鏈將是最具成本競爭力的選項

美四大CSP將AI資本支出上調至7250億美元，超越原預期6700億，顯示AI基建投資加速而非放緩；台灣作為AI供應鏈核心，將持續吸引資金布局。CSP資本支出數字持續上修是AI基建板塊最強的需求能見度指標，5月輝達財報若再度上修將加速族群輪動